产品简介：

GD-2012是低卤围堰填充胶系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品.该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

具以下特点：

1.环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂

2.具有优异的耐焊性和耐湿性等

3.具有较佳的流动性,优异的温度循环性能

典型用途：

1.IC封装.

2.围堰填充.