产品简介：

GD-2010是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用.适用于各种超高速点胶机(45,000～50,000DPH),它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品.

本产品具以下特点：

1.环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂

2.具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等

3.刮胶温度为30-35℃

典型用途：

1.使电子零件牢固粘贴于PCB表面,防止其掉落.

2.各种电子零件与PCB表面粘接,固定