产品简介：

GX-1001 为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶，适于浅层灌封，对铝、铜、不锈钢等多种金属有良好的粘接性；电气性能优越。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，符合欧盟 RoHS 指令要求。

具以下特点：

1.低粘度单组份、适合浅层灌封

2.固化过程中释放醇类物质

3.耐温范围：-50℃～200℃

典型用途：

适用于灌封厚度一般小于 7mm 的小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。